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专访AMD计算与图形首席技术官Joe Macri:7nm节点

2019-11-21 11:29:34     来源:宇航门户网站
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10月10日,amd在北京举行了2019年大中华区合作伙伴峰会,分享了过去一年amd在消费者和商业领域的最新成就。会后,我们有幸采访了amd全球院士兼计算和图形首席技术官乔·麦克利先生。让我们听听他要和我们分享什么。

7纳米工艺将持续很长时间。

有传言称,基于rdna的显卡和新的zen处理器将继续使用7纳米或7纳米工艺制造,直到2021年。在回答记者关于谣言的问题时,乔·麦克利回答说:

“下一个工艺技术节点必须是5纳米。目前,我们无法在此技术节点上公开某些特定技术的属性。然而,7纳米工艺技术节点对我们来说将是一个相对较长的技术节点,因此我们将讨论7纳米的概念和众所周知的dkm,通常被称为阈值调整的最佳方法。

我们在芯片工厂讨论生产方面的问题。摩尔定律我们认为没有死亡,但是它的速度正在减慢。让我举个例子。例如,在鳍状场效应晶体管的过程中,它的三个栅极被三个侧面包围。我们将来可以实现完全封闭。事实上,这些都是技术,技术本身将继续发展。换句话说,你肯定会看到技术会给人们带来一些运行更快、尺寸更小或功耗更低的芯片。因此,从人类历史的宏观角度来看,你给了工程师一个挑战,他总能找到相应的技术来解决这个挑战。

对于amd来说,我们将与我们的合作伙伴携手推出一些在市场上绝对领先的尖端技术。我们必须绝对保持领先地位,不能落后,因为这确实是一个竞争非常激烈的世界。事实上,我们应该尽最大努力在技术上保持领先,并与合作伙伴一起面对这样一个充满挑战的环境。"

为微软surface笔记本电脑3定制处理器的技术细节

十月初,微软和amd发布了新的15英寸表面笔记本电脑3。在会议上,amd还强调了微软处理器的深度定制。joe macri对这些定制的细节做了更详细的解释:

“每个硬件平台在散热、功耗、设备(包括屏幕、整个机身)、机器插槽设置、防断设置等方面都有自己的特点和要求。特别是对于表面这样的项目,我们首先优化了它的散热限制。表面有自己的内存选择,自己的屏幕定义选择,自己的特定存储和各种子系统的性能调整,以及电源管理。电源管理它确保电源和散热。特别是,表面笔记本电脑是全铝机身,所以它有一个非常先进的散热系统。

surface笔记本电脑3

因此,我们的amd工程师是硬件和软件工程师,从硬件和软件的角度进行了各种微观结构调整。例如,在过去的几个月里,我们amd芯片自己的固件实际上几乎每天都在开会,以确保表面所有部分的最佳性能。因此,我可以说,在所有amd客户中,我们收到的微软表面客户可以说是我们最有趣和最具挑战性的工作之一。"

编辑:孙斌

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